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制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价 ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
欧洲EIPC 2018冬季会议纪要----里昂，第1天，第一部分
EIPC 2018冬季研讨会的会议地点设在了壮观的Alstom Transport Information Solutions新工厂，该工厂位于法国东部Auvergne-Rhône-Alp ...查看更多
「智慧制造」与「全球竞合」的下一个PCB产业新纪元
今年适逢台湾电路板协会(TPCA)成立20周年，协会于3月16日在南方庄园举办“正面迎接台湾PCB产业下一个新纪元”之高峰论坛。除邀请国际知名调研机构P ...查看更多
基于PCB天线和PIM的顾虑
有各种基于PCB的天线结构在微波频率下使用，还有一些在更高频率下使用。 常见的PCB天线结构是微带贴片天线。 微带结构是具有信号平面和接地平面的双层铜电路，但是更常见的是在多层电路的外层使用这种类型的 ...查看更多
